澜昆微推出符合 OCI MSA 标准的微环光 I/O 芯片，支持 3.2Tb/s 带宽

上海澜昆微电子科技有限公司于本月8日宣布推出国内首款符合 OCI MSA（光计算互连多源协议）标准的光电融合集成收发芯片/微环光 I/O 芯片 Denali。这项新品的发布，直接关系到数据中心和高性能计算领域对高速、高密度光互联的需求升级。

Denali 的核心技术指标显示出显著的性能提升潜力。根据公开资料，Denali 实现了单芯片最高 3.2Tb/s 的传输带宽，这代表了其在数据传输速率上的先进水平。此外，该芯片还支持 xPU 芯片高达 1Tbps / mm 的高密度 UCIe 接口，为未来异构计算架构的互联提供了关键支撑。

从技术标准层面看，Denali 在物理层严格遵循 OCI MSA 的波长规划与信号格式规范。这表明 Denali 不仅具备极高的原始性能指标，更重要的是它在行业标准的兼容性和可预测性方面做到了高度的适配，有利于其快速落地到实际的产业应用场景中。

Denali 新品的实现基础是基于格罗方德 45SPCLO 硅光工艺平台。选择特定的先进工艺平台，意味着该芯片在制造工艺和物理层设计上已经达到了较高的成熟度和可靠性要求，这为后续的大规模量产奠定了物质基础。

从时间线角度看，上海澜昆微电子科技有限公司于本月8日宣布了Denali的推出。这一时间点标志着国内光电融合芯片领域在特定标准和性能指标上的重要进展节点。

影响分析方面，Denali 芯片支持 OCI MSA 标准，意味着它能够接入并适配遵循该协议的数据中心互联网络架构。对于需要构建大规模、高带宽内部连接的计算集群而言，采用符合行业标准的组件能有效降低系统集成风险和时间成本。

背景解释补充说明，光电融合集成收发芯片是当前数据传输瓶颈的关键突破口之一。它旨在将光信号处理能力与电子电路功能高度集成在一个芯片上，以解决传统互联方案中存在的功耗、带宽密度和信号衰减等一系列挑战。

读者提示：对于关注高性能计算基础设施建设的专业人士而言，应重点关注 Denali 在遵循 OCI MSA 标准的同时所达成的 3.2Tb/s 带宽指标，这代表了当前国内在光互联领域的一个重要里程碑。请注意，所有信息均来源于对公开资料的梳理。

来源限定说明：以上所有关于上海澜昆微电子科技有限公司推出 Denali 的信息，均基于其于本月8日宣布的内容，且仅依据一份可追溯的公开资料进行阐述。